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Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2破解版 安装激活教程

  • 软件大小:未知
  • 更新日期:2019-01-23
  • 官方网站:闪电下载吧
  • 软件等级:★★★☆☆
  • 运行环境:Winxp/Win7/Win8/Win10
Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2破解版 安装激活教程
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Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2破解版是一款功能强大的电子热分析解决方案,FlTHERM使用计算流体动力学(CFD)来分析气流和热传递,专门用于研究电子设备中的这些现象。气流可由自然(热空气上升)或机械(风扇)装置引起。使用FloTHERM,您可以定义需求,设置数学建模参数,构建几何图形,添加解决方案网格,解决解决方案并显示结果。使用为用户提供强大的电子设备内部和周围的气流和热传递预测,帮助大家快速设计和优化产品,节省设计时间,并且减少从组件和电路板到完整系统和数据中心的物理原型设计需求。软件的主要功能是在大家设计物理原型设计之前,模拟电子系统,子系统和封装中的气流和热传递。可以在电子系统开发的最早阶段使用模拟来观察设计变化对热行为的影响。因此,使用FloTHERM将缩短设计周期并产生更好,更可靠的产品,整体就是进行热分析,创建虚拟模型并进行测试和电子设备的设计修改,软件拥有先进的CFD技术,所以可完美预测所有的组件,包括气流,温度,和元器件,电路板和完整的系统中的气流、温度和热传递的行为,为电子设备的散热和有效冷却提供强大的助力,从而提升其寿命和使用性能,提高产品竞争力,带来完善的决策策略,快速实现目标,适合各大领域,包括航空航天与国防,汽车行业的仿真以及电子产品中芯片级、组件级、PCB级、机箱级等,本次小编带来的是最新12.2最新破解版,含破解文件,亲测可完美破解激活软件!

安装破解教程

1、在本站下载并解压,得到FloTHERM.12.2.Win64.iso安装镜像和_SolidSQUAD_破解文件夹

2、加载FloTHERM.12.2.Win64.iso镜像文件,双击install windows.exe运行安装,如图所示,产品功能这里勾选Client(客户端)点击next

3、选择软件安装路径,点击next

4、安装时间比较久,耐心等待

5、安装完成,点击done退出向导

6、回到安装包中,打开_SolidSQUAD_破解文件夹,将flosuite_v122文件夹复制到软件安装目录中,默认C:\ Program Files(x86)\ MentorMA \ flosuite_v122),点击替换目标中的文件

7、然后
将“mgcld_SSQ.dat”复制到您一个安全的位置,并为它创建环境变量,可以复制到软件安装目录中,右键我的电脑—属性—高级系统设置—环境变量,创建系统环境变量
变量名:MGLS_LICENSE_FILE
变量值:指向mgcld_SSQ.dat的路径

软件特色

1、加速热设计工作流程
FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型,自动后处理结果。 FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间,使其深深嵌入设计流程中。
2、稳健的网格划分和快速求解器
FloTHERM使工程师可以专注于设计,在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。 FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配,嵌套,非保形网格接口。
3、可用性和智能热模型
通过FloTHERM中的集成模型检查,用户可以查看哪些对象具有附加材料,附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
4、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合,实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题,组件的可靠性会呈指数级下降,因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片,IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
5、FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。
已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关,因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。 FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准,以匹配T3Ster结果,确保正确的热响应,无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品,避免在整个产品生命周期内出现热致故障。

软件优势

1、Expedition PCB 接口
现在提供与Expedition PCB的直接接口,能提取一个完整的PCB热模型的数据,包括板子的形状、布局、层以及详细的金属分布描述。这些功能导入到FloEDA文件中,然后导入FloEDA Bridge中。最新的升级是对支持的EDA工具的补充,过去支持的工具包含BoardStation, CR5000和Allegro
2、XML格式文件读取
过去的XML格式文件接口已不再需要,现在可以直接通过导入项目和模型数据,读取XML格式文件。该功能更好地支持了外部建模的需要,并能自动创建部分常用模型。支持IcePak输出的XML格式文件
3、易用性 - 瞬态模型定义
瞬态模型定义功能得到极大的升级,将所有设置对话框集中到[Model/Transient]对话框中。其他节省时间的特征包括根据关键点时间步自动创建和命名时间块,一次修改多个时间块,按照每个Nth步来保存时间步。在时间步分布云图上,添加了高亮所选时间块的功能,瞬态功能显示覆盖在时间步分布云图上,以及当材料属性的热量值和密度值显示为默认时,会有提示信息。
4、易用性 - 使用Shift键选择对象
在FloTHERM最新版本中,添加了很多节省时间的功能。另外一个升级就是能同时选择不同类型的对象。在Project Manager中,现在可使用shift键快速选择多个对象。
5、建模 - 功率作为温度的非线性功能
电子设备中,功率和温度总是成对的。在FloTHERM中,现在已成为了源属性的扩展,可以手动定义或从.csv文件中导入。
6、结果后处理:散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)
这两项技术作为CFD行业首创,两个新的后处理评估区域加入到了[Model/Modeling]对话框中。这两个区域分别叫做散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)。Bn参数暗示模型中何处存在散热障碍。通过去除这些障碍,能降低模型的源(器件)的温升。第二,Sc参数指明,能插入新的热流路径,从而为散热创造新的机会,将热流引导到更为冷却区域的捷径;同样,它也能降低热源的温升

软件功能

1、智能热模型
从PCB上的单个IC到完整的电子机架,可以通过FloTHERM提供的一整套SmartParts(智能模型创建宏)快速组装各种型号。SmartParts源自全球供应商,可捕获建模专业知识,简化模型创建,最大限度地缩短求解时间并最大限度地提高解决方案的准确性。
FloTHERM还支持Thermo Electric Cooler(TEC)SmartPart功能。通过添加TEC,您可以控制温度,使指定的组件不会比设计的预定义最大值更热。
风扇RPM降额功能支持电子设备在低于额定最大功率的情况下运行,同时考虑到壳体或体温,环境温度和所用冷却机构的类型。
2、MCAD和EDA集成
FloTHERM提供与MCAD和EDA软件的前所未有的集成。使用FloMCAD Bridge模块,工程师可以将Creo,SolidWorks,CATIA和其他MCAD和EDA软件中的原始数据导入FloTHERM。与其他热分析软件不同,FloTHERM可自动准备几何图形,以实现高效准确的分析。
FloTHERM可以读取行业标准的ODB ++数据,以引入印刷电路板设计(PCB),因此可以与设计流程中的任何PCB布局工具配合使用。
3、鲁棒结构笛卡尔网格
FloTHERM网格基于结构化笛卡尔方法,这是一种最稳定,数值最多的网格类型。工程师可以根据需要对网格进行本地化,以获得更精细的分辨率,从而最大限度地缩短解决方案时间并提 可以创建重叠的局部空间,以便为具有杂乱几何的大型模型构建有效的网格。
FloTHERM网格与SmartParts相关联,作为模型装配过程的一部分生成,使用户可以控制细化并使工程师能够专注于设计而不是分析。在其他工具需要大量时间和专业知识来掌握网格的情况下,FloTHERM网格化是即时且可靠的。FloTHERM是唯一具有对象关联网格的分析软件,消除了每个模型修改的重新网格化。
4、自动优化
基于SmartPart的建模和结构化的笛卡尔网格实现了“自动顺序优化”,这是FloTHERM独有的。该功能允许用户指定设计目标,然后让FloTHERM努力寻找设计变量的正确组合以实现该目标。
此功能可用于优化散热器设计,PCB元件放置,风扇/鼓风机选择和其他常见设计方案。它还能够找到其他不切实际的设计余量或节省生产成本。使用FloTHERM V12方案定义和设计空间探索更直观,更快速:易于查找的对象,属性和设置; “查找”工具,包含多个应用程序,用于创建变体 与电子表格工具轻松互动; 数百种模型的高效模拟。
或者,用户可以构建实验设计(DoE),自动分析参数变化的所有可能组合的全部范围。这些模型可以使用独特的“志愿者”解决方案技术在分布式计算机网络上解决。它还支持使用基于T3Ster®热特性表征模型的校准任务,以实现更精确的热模拟。
5、精细调整的解算器
FloTHERM解算器专门针对电子冷却应用提供了超过27年的经验,可提供最准确的结果,以及每个网格单元最快的解决方案时间。它使用独特的“局部网格”技术解决了几何长度尺度的巨大差异,该技术允许在解决方案域的不同部分之间进行整体匹配,嵌套,非共形网格接口。
使用预处理的共轭残余解算器和灵活的循环多网格解决方案技术同时解决电子系统内的热传递的共轭性质。实用,独特和准确的解决方案终止标准在工程中产生了有用的结果,而不是学术性的,时间尺度,多核硬件可以很好地扩展到32个内核。
此外,直流电气计算支持焦耳加热效应,以便进行准确预测,从而实现配电网分析和母线设计。
FloTHERM接受潜热和熔化温度作为输入,并在瞬态应用中自动使用这些值。现在可以在FloTHERM中充分探索和优化相变材料(PCM)对元件和触摸温度的影响。
6、强大的可视化工具
FloTHERM可视化工具集在共享电子冷却项目的设计和分析结果时可最大限度地提高工作效率。完全渲染的模型,3D流动画和用于动态操纵温度的工具以及流动结果,使工程师能够快速有效地查明热问题并可视化设计改进。
纹理映射和AVI输出使热设计概念能够与非技术同事进行通信。热瓶颈(BN)和快捷方式(SC)后处理参数使工程师可以看到现有的热瓶颈和任何插入新热流路径的机会,以便将热量缩短到较冷的区域。
FloVIZ查看器是后处理器的免费全功能版本,可用于简单的“场外”结果显示。
7、广泛的可用性功能
我们不断改进今天的FloTHERM。例如,我们在项目管理器和绘图板中添加了集成模型检查支持,允许用户查看哪些对象附有材料,附加到每个对象的电源以及相应的组件级功耗,以及对象是否为创建网格线。
8、自动仿真模型校准
FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关,因此是将仿真与测试数据进行比较的理想平台。
结构函数之间的差异表明仿真模型的某些方面是不正确的; 通常难以直接测量的尺寸或物理性质,例如热界面材料(TIM)厚度或界面热接触电阻。FloTHERM的指挥中心使用自动优化方法来改变模型输入,并将模拟结构功能推向实验结构功能,直到它们匹配为止。此匹配表示FloTHERM模型已完全校准,并将在任何瞬态应用中正确,准确地响应。

选项和模块

1、FloMCAD™桥
FloMCAD Bridge使零件和组件能够轻松快速地传输到FloTHERM,以便通过机械计算机辅助设计(MCAD)软件(如Creo Parametric,SolidWorks和CATIA)进行热分析。
FloMCAD Bridge 64位支持可以导入更大的MCAD设计。然后,它智能地过滤特定零件或装配体的几何数据,并创建简化的“热等效”以用于分析目的。用于将MCAD几何转换为分析对象的体素化方法最近被重新设计为快20倍且更加智能,确保不同实体上的重合面在平移后保持该连接。
这是至关重要的,因为生产质量的MCAD实体模型包含大量的热不重要的几何细节,如圆角,小孔,倒角和螺纹。如果包含这些细节,则不会提供准确性优势,但可能会大大减慢解决方案流程的速度。
在翻译之前使零件去特征以匹配其热重要性的能力提供了模型创建工作流程过程的效率的大幅提高。
2、FloEDA™桥
FloEDA Bridge使印刷电路板设计能够快速,轻松地传输到FloTHERM进行热分析,来自领先的电子设计自动化(EDA)软件,如Expedition PCB,Board Station,Allegro和CR5000。
FloEDA Bridge使用来自EDA工具的提取信息来创建电路板轮廓,层叠,通过分布和组件布局的FloTHERM表示。FloEDA Bridge表示每层中的铜分布,具有镶嵌(分辨率是用户控制的)导热率图。
这种“过滤”使得电路板中复杂的铜分布能够以极高的精度包含在内,而不需要过多的几何细节。
FloEDA Bridge完全适合现有的设计流程,允许用户快速导入现有的EDA数据,并根据需要轻松优化数据。
3、DCIM软件开发套件
开发套件包括DCIM供应商驱动FloTHERM,捕获模拟结果以及在自己的DCIM软件套件中显示结果所需的一切。

行业和应用

FloTHERM已经为各行各业的工程师提供了25年的帮助,帮助他们在构建任何物理原型之前快速,轻松地创建电子设备的虚拟模型,执行热分析和测试设计修改。 
1、航空航天与国防
热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素,需要最先进的热仿真工具。 
FloTHERM提供电子冷却功能和EDA接口,以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性:
EDA数据利用率高,准确性高
PCB走线表示
模具到机架尺寸比例分辨率
2、汽车
FloTHERM为汽车电子提供最先进的仿真技术,其中小型化的增加使热管理变得至关重要,但难以实现。使用FloTHERM,汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务:
实时网格划分
详细的模具到机箱尺寸比例分辨率
快速,高精度的解决方案
广泛的电子冷却功能
3、电子产品
无论所需的包装级别设计任务如何,FloTHERM都能提供适当级别的功能:
芯片级设计任务:
随着元件的缩小,较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化,因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布,并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业,3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。
组件级设计任务:
准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中,元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量,外壳温度和结温,以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。
PCB级设计任务:
PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布,当空气通过电路板上的元件时,气流分布会中断,导致电路板上的分布不均匀,再循环和热点,并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局,以及通过在元件下方使用散热孔,可以增强散热效果。
机箱级设计任务:
电子冷却是一项挑战,从系统级开始,特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备,但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布,从而改变冷却,使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。
房间级设计任务:
在数据中心,冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署,移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。

使用帮助

一、使用产品
1、问题规范
用户要求概述。
您可以定义要调查的体积或外壳的整体尺寸,包括构成设计结构的各个组件,并叠加计算网格
每个网格单元表示FloTHERM为该模型计算流量值(例如,速度,温度和压力等)的区域。
如有必要,可以更改设定为30°C干燥空气默认值的气流特性(例如,密度,粘度,比热),以反映所用冷却剂的类型。 还可以添加适当的边界条件(例如,环境温度,已知的质量流量和热源)。

图1.问题规范

2、计算方法
在程序解决过程中,FloTHERM在每个计算网格单元上集成相关的微分守恒方程,组装一组代数方程,将一个单元中变量的值与其最近邻居中的值相关联。
例如,图1中所示的温度T与相邻电池中的温度T1,T2,T3,T4,T5和T6有关。
图1.计算方法
3、解决
该程序解决了代数方程,使用迭代过程在有限数量的连续迭代之后收敛于解。

4、结果分析
在解决之后,可以显示速度矢量,等温线和等压线轮廓和填充形式的循环模式以显示所得的流动行为。
工程师可以分析这些模式,并且可以根据需要采取纠正措施,例如风扇,通风口等的重新定位,如以下示例所示。
5、示范
一个模型示例。
该模型
考虑图1和图2所示的电子柜内气流和传热的FloTHERM模型。
机柜由两个由卡导向支撑导轨支撑的PCB机架组成。供应和出口包括底部的入口通风口和顶部的两个出口风扇托盘。
图1.电子柜
图2.电子柜模型
查看解决方案结果
在解决之后,可以显示循环模式以以下列形式显示所得到的流量值:
图3.循环模式
在图3中,顶部机架中的气流似乎被中间卡引导支撑轨道阻止,从而在PCB的顶部中心产生热点。
展示设计增强功能
通过增加进气口的尺寸并重新求解,获得了更好的热分布,如下所示。
图4.进气口尺寸的增加
展示逆行步骤
FloTHERM也可以快速展示逆行步骤。例如,在入口通风口正上方添加挡板以防止进入的空气在机架前面的机柜中流动,从而改变气流,从而在下部机架板的前部附近产生停滞区域。
图5.下部机架板前面附近的停滞区域
因此,通过重复边界修改和重新求解,可以使用FloTHERM从热学角度获得最佳设计。
6、产品窗口
应用程序用户界面概述。
FloTHERM是一种多应用产品。
项目经理(PM)窗口构成了该计划的核心。项目管理器显示模型中使用的所有信息并创建几何体。几何图形既显示为分层树,也显示为绘图板中的三维对象。
解决方案的进度显示在“配置文件(PF)”窗口中。这表明该解决方案的最终可接受结果有多接近。
可以使用Visual Editor(VE)窗口执行结果的后处理。在图形模式下,可以显示结果平面(轮廓或矢量)以及粒子动画。后一种格式最好描述为数字烟雾。在“表格”模式下,可以查看设置和结果数据表。
可以通过FloMCAD Bridge(MC)窗口导入CAD软件包中的信息。此应用程序获取CAD数据,删除不必要的细节,将其分解为FloTHERM对象并将其传输到模型中。然后,需要进行一些额外的工作来指定在导入的几何体之上和之上完全描述模型所需的数据。此方法可用于创建整个模型或仅创建零件。
可以使用FloEDA Bridge窗口构建PCB的详细表示。 PCB可以由新几何构造,从现有几何体加载或从EDA接口工具导入。
指挥中心(CC)窗口用于优化模型并控制进一步研究的发展,以研究改变各种参数的效果。它利用来自CQM BV定性方法中心的优化软件。
此外,您可以链接到FloTHERM PACK网络工具,用于构建芯片封装模型。
7、建模过程概述
FloTHERM建模过程可分为六个主要步骤。
程序
“定义要求”
“定义数学模型”
“创建和导入几何”
“空间解决方案网格”
“解决项目”
“查看结果”
在构建基本模型之后,您可以在Command Center中使用设计优化技术来创建不同的设计方案。

常见问题

1、问:如果FloTHERM GATE不再存在,如何将PDML文件导入或导出到FloTHERM?
答:使用项目管理器中的弹出程序集菜单功能导入或导出PDML文件。右键单击装配以接收几何图形,然后从“装配”菜单中选择“导入”>“PDML”或“导出”>“PDML”。浏览到加载文件的目录,选择文件并选择“打开”。 PDML几何体将复制到程序集中或写入文件。
要导入或导出项目PDML,请使用项目管理器中的“项目菜单”弹出窗口。右键单击数据树顶部的F图标,然后选择“导入项目”>“PDML”或“导出项目”>“PDML”。浏览到加载文件的目录,选择文件并选择“打开”。项目PDML被复制到程序集中或写入文件。
2、问:如何访问新的库管理器?
答:默认情况下不显示库管理器,以节省显示空间。显示库管理器的最快方法是单击“打开库管理器”图标或双击F7。请参阅“库”。
3、问:我可以将几何文件从桌面拖到FloTHERM吗?
答:在Windows系统上,导入PDML文件的最简单方法是将PDML文件放在桌面上,然后将其拖到库管理器节点,从中可以将其拖动到几何节点树中。
有关库的信息,请参阅“库”。
4、问:如何从模型中快速删除不需要的属性?
答:Ctrl + Shift + F刷新项目中所有未附加的属性。或者,可以在“项目属性”选项卡中右键单击属性类型节点后使用“全部清除”选项。
5、问:如何更改机箱的侧面细节?
答:使用Enclosure属性表设置机箱壁的厚度和建模级别。要向机箱壁添加孔,请在数据树中选择墙,然后单击“新建对象选项板”中的“孔”图标。
请参阅FloTHERM SmartParts参考指南中的外壳。
6、问:我如何出口项目?
答:要导出可以通过电子邮件发送给同事或Mentor Graphics客户支持的项目,请右键单击项目管理器树顶部的项目名称,然后选择导出项目> PDML。浏览到要保存文件的目录,为其命名并选择“打开”。该文件将保存到目录中。
7、问:如何阅读已归档的FloTHERM版本3.x项目?
答:FloTHERM V3.2包文件可以解压缩到这个版本的FloTHERM中。由于此版本的FloTHERM在项目管理器中不再具有“外部”菜单项,因此“打包/解包”功能已移至“项目/加载”菜单项。
但是,您将无法在FloTHERM V3.2中解压缩在此版本的FloTHERM中创建的任何包文件。
8、问:如何从项目中删除未使用的属性?
答:如果要从项目中删除未使用的属性,请使用Ctrl + Shift + F.
9、问:如何在Cuboid上添加一个洞?
答:在项目管理器数据树中选择长方体,然后单击“新建对象选项板”中的“孔”图标。
可以使用“孔菜单”或绘图板移动和调整孔的大小。请参阅FloTHERM SmartParts参考指南中的孔。
类似地,可以将孔添加到外壳的各个侧面。请参阅“FloTHERM智能电话参考指南”中的“创建孔”。
10、问:如何使用工作平面在解决方案域中的不同位置查看网格?
答:用于查看空间解决方案网格的控件
在Workplane上查看空间解决方案网格。
当背景较亮时,网格显示为黑色,当背景较暗时,网格显示为白色。
查看网格时可用的控件是:
工作平面的法线方向。
工作平面沿此方向的位置。
也可以通过按箭头键一次移动一个单元格的位置。
网格是否投影到工作平面上。
可以从工具栏中选择这些控件,请参见图1。
图1.网格查看工具图标
在Solid视图中查看网格时,您将无法看到本地网格。要查看本地网格,您可以更改为“线框”视图,请参见图2,或使用“投影”视图(例如,请参见图3)。
图2.实线和线框视图和网格可见性
网格投影
图3中的左视图显示了X平面原点处的未投影网格,这是该位置的网格。图3中的右视图显示了投影视图。注意如何将长方体上的详细(和局部)网格投影到工作平面上。在此示例中,视图为“实心”并不重要,因为网格未剪切任何对象。
图3.未投影和投影的网格视图
11、问:我可以以图形方式移动对象而不会意外地调整它吗?
答:是的,使用鼠标中键并拖动。 这将禁用对象调整大小。
12、问:找到的物体没有出现在绘图板上,我怎么能看到它们?
答:图片可能已经缩放,因此物品不在视野中。 在这种情况下,使用项目管理器查找对象,因为数据树在编辑>查找操作后更新。
13、问:我怎样才能显示散热器有多少热量?
答:在散热器和基础对象之间的接口处创建一个2D区域(通过单击“平面区域”图标)。 有关构建区域的帮助,请参阅FloTHERM SmartParts参考指南中的区域。
解决方案后,在Visual Editor Tables窗口中显示区域结果。 要在区域上显示结果,请通过单击任何应用程序窗口中的“启动表”图标打开“表”窗口,展开“表”节点,然后在数据树中选择“区域”。
通过该区域的平均流量将显示在由第一列中的区域名称标识的单个行中。 在热流网络列中报告了通过该区域的净热流,参见“区域数据表”。
14、问:什么是组件,它们如何工作?
答:装配体是几何形状的集合,它们组合在一起以创建功能单元。 对几何体进行分组可以使用结构方法来创建几何体,并且可以更轻松地调试复杂形状。
完整的几何结构保存在顶部(根)组件中,可以将其分成子组件,如图1所示。
图1.根组件和子组件
每个组件都通过参考原点定位,可以包含基元,智能组和其他组件以及区域和监视点。 装配体几何体相对于装配体原点定位,因此移动装配体将使所有组成部件移动相同的量。
创建和导入几何:
您可以使用项目数据树和绘图板创建和操作模型几何体。
FloTHERM使用直角坐标方法对电子系统进行建模,所有几何体均由基本长方体和棱柱形状构成。
创建几何的方法:
可以在模型中创建几何图形或将其导入模型中。
模型的几何形状可以通过以下方式构建:
从New Object Palette添加对象模板。 您可以使用“新建对象选项板”将对象添加到数据树(项目管理器创建)或绘图板(绘图板创建)。
项目经理创建。 在数据树中创建时,对象具有默认大小和位置。
绘图板创建。 您可以通过绘制对象的轮廓在绘图板上创建(例外情况是监视点,它们是一维的,通过单击绘图板创建)。 您可以在创建对象时捕捉到另一个对象或使用“捕捉网格”。 要退出绘图板创建模式,请按Esc。
将对象从库导入数据树。
15、问:我可以镜像几何吗?
答:可以在工作平面周围镜像对象,请参见图2和“镜像对象”。
图2.在工作平面周围镜像

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