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ANSYS Electronics Suite 2020 R1 64位破解版+MCAD Translators

  • 软件大小:未知
  • 更新日期:2020-01-12
  • 官方网站:闪电下载吧
  • 软件等级:★★★☆☆
  • 运行环境:Winxp/Win7/Win8/Win10
ANSYS Electronics Suite 2020 R1 64位破解版+MCAD Translators
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ANSYS Electronics Suite 2020 R1破解版(包含ANSYS Electromagnetics Suite 2020)。ANSYS电磁场仿真可帮助您更快,更经济地设计创新的电气和电子产品。在当今的高性能电子和先进的电气化系统世界中,电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS软件可以独特地模拟整个组件,电路和系统设计中的电磁性能,并可以评估温度,振动和其他关键的机械效应。这种无与伦比的以电磁为中心的设计流程可帮助您成功实现高级通信系统,高速电子设备,机电组件和电力电子系统的首遍系统设计。新版本ANSYS Electronics Suite 2020 引入了ANSYS Electronics Pro,Premium,Enterprise产品,该产品组合可实现广泛的功能集,并在每个级别上逐步增强功能。该产品组合使ANSYS客户能够根据他们的仿真需求从系统,电路和2D提取过渡到3D FEM和高级多物理场。
通用电子桌面
新的电子专业版,高级版,企业级产品许可。
ANSYS Cloud工作流程的改进,包括新的机器配置。
Tau Flex网格划分的正式版本。
无线和射频
ANSYS高频电磁设计软件使您能够设计,模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中,从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
PCB和电子封装
ANSYS芯片封装系统(CPS)设计流程为高速电子设备的电源完整性,信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
机电和电力电子
ANSYS机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机,传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。ANSYS软件模拟了这些组件之间的相互作用,设计流程结合了热分析和机械分析,以评估冷却策略并分析关键的机械效应,例如噪声-振动-粗糙度(NVH)。
电子热管理
ANSYS电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能,使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,以避免温度过高而降低IC封装,印刷电路板(PCB),数据中心,电力电子设备和电动机的性能。

应用领域

天线类
汽车雷达
天线安装性能
射频干扰
射频和微波
信号完整性
电源完整性
低频电磁学
电子冷却
电动马达
电磁干扰/兼容性
电力电子
雷达横截面(RCS)
射频设计

ANSYS Electronics Suite 2020 R1激活教程

1、本站下载解压,获得安装包和授权激活工具,其中包含Ansys.Electronics.MCAD.Translators.2020R1.Win64和ELECTRONICS_LOCAL_HELP_2020R1

2、加载Ansys.Electronics.2020R1.Win64.iso镜像包,双击autorun.exe,选择Install Electronics Suite,安装软件。

3、进入主界面,点next

3、一路点next,选择I have a new license file

4、浏览指向ansoftd_SSQ.lic许可证文件。

5、安装完成后,复制AnsysEM替换安装目录下的原文件夹
默认C:\Program Files\AnsysEM
6、至此完成激活,如果有问题,重启电脑试试。

功能介绍

ANSYS电子桌面提供了用于设计和仿真各种电子组件和设备的综合环境。电子桌面由统一的用户界面组成,可在其中创建电磁设计,热设计和电路。通常,您可以创建或导入设计,设置仿真,验证设计,运行分析以及对结果进行后处理。
 
桌面包括以下设计类型:
 
HFSS –用于电磁组件设计,分析和仿真的通用3D接口。
HFSS 3D Layout –基于全波布局的电磁模拟器,具有用于在布局中创建的几何图形的专用界面。
Q3D Extractor –准静态3D解算器,用于提取集总RLGC参数和Spice模型。
2D提取器–用于提取传输线每单位长度RLGC参数的2D求解器。
电路– Nexxim电路模拟器的基于原理图的接口。
电路网表– Nexxim电路模拟器的网表(基于文本)接口。
EMIT –(Beta)系统仿真,用于预测和缓解电子设备中的射频干扰(RFI)
Maxwell 3D –使用有限元分析(FEA)解决三维(3D)静电,静磁,涡流和瞬态问题。
Maxwell 2D –使用有限元分析(FEA)解决二维(2D)静电,静磁,涡流和瞬态问题。
RMxprt –一种基于模板的电机设计工具,可提供快速,解析的电机性能分析以及2-D和3-D几何图形创建,以便在ANSYS®Maxwell®中进行详细的有限元计算。
Maxwell电路–设置外部电路设计,以为Maxwell 2D和3D涡流和瞬态设计的线圈端子提供激励。
Simplorer –用于复杂技术系统的集成,多域,混合信号模拟器。 Simplorer是Twin Builder独立产品的子集。
Icepak –通用3D接口,用于设计,模拟和热分析电子组件。
机械–(测试版)执行模态分析以确定振动的固有频率,执行热分析以确定温度和热通量。
您可以从“项目”菜单访问所有这些设计类型和功能,并且可以将设计类型的任何组合插入单个项目文件中。原理图可用于连接不同的现场求解器模型并创建高级系统的模型。 ANSYS Electronics Desktop提供了一种有效的方法来管理复杂的项目,这些项目需要几种不同的分析工具来对所有项目进行建模。设计也可以参数化。借助Optimetrics功能,当将设计链接到更高级别的仿真时,其他模块可以使用最佳的设计变体。这使您可以研究更改设计参数对整个系统行为的影响。
 
此外,ANSYS Electronics Desktop安装包括以下内容:
 
Savant –一种工具,用于仿真安装在平台上以及其他复杂和电气较大的环境中的天线的近场,远场和耦合性能。
EMIT –一种用于预测复杂环境中的射频干扰(RFI)的仿真工具。
您可以从Windows启动器访问这些设计类型和功能。您可以使用用于HFSS-Savant数据链接和HFSS-EMIT数据链接的ACT工具包来启动和使用这些工具。另外,EMIT是ANSYS Electronics Desktop的Beta选项。
 
下图显示了如何使用ANSYS Electronics Desktop来为雷达系统分析的不同组件建模。在HFSS中创建的天线阵列链接到F16飞机的IE设计。低噪声放大器和带通滤波器是雷达模块电路设计的接收器部分中的两个重要组成部分。低噪声放大器和滤波器可以在HFSS 3D布局中建模,并在电路仿真中与连接到天线阵列的雷达模块的其他组件链接在一起。雷达模块的输出可用于使用推激激励功能来驱动天线,从而天线阵列端口上的电压可自动设置为与驱动电路的电压相对应。推激激励功能使用户能够在雷达模块电路驱动阵列时查看电磁场。

ANSYS Electronics 2020 R1中的新增功能

HFSS
SBR +蠕变波物理原理用于已安装的天线建模。
具有3D组件(测试版)的天线阵列DDM的增强型工作流程。
用于EMI / EMC应用的模板项目和3D组件。
FEM 3D字段的选择性对象和面部存储。
在建模器窗口中叠加近场轮廓图。
H场和Poynting向量导出为近场数据。
SBR +轻型几何上的人脸坐标系。
3D组件中的电路元素。
参数化的SBR +天线组件。
积分方程求解器的精度控制。
HFSS-IE CMA求解器的特征模式系数。
增强的集总端口求解器,可实现低频结果(测试版)。
混合全波求解器(Beta)的增强型自适应网格划分例程。
下一代迭代求解器(测试版)。
针对仅电路端口模拟(Beta)的优化求解器性能。
HFSS 3D布局
对HFSS 3D组件(测试版)的本机支持。
改进了ECADXplorer(测试版)的容量和可用性。
支持多区域PCB设计(测试版)。
分布式区域求解SIwave中的HFSS区域。
SIwave DC解决方案的现场图。
支持Icepak双向联轴器的表面粗糙度。
增强的集总端口求解器,可实现低频结果(测试版)。
针对仅电路端口模拟(Beta)的优化求解器性能。
SIwave
New EMI Xplorer integrated workflow for EMI design rule checking.
Support for spatially dependent stack-ups.
Ability to launch CMA from the SIwave user interface.
Stackup wizard usability enhancements.
Advanced coupling detection for SYZ solve (Beta).
Thermal coupling using Icepak in Electronics Desktop (Beta).
Maxwell
Ability to include windings in 3D Components.
Volumetric harmonic force coupling with ANSYS Mechanical.
Multi-level series and parallel grouping for L and R in Eddy solutions.
New partial mesh and simulation from full rotational machine model (Beta).
Support for Litz wire modeling in Eddy solvers.
Support for object-based harmonic force with multi-slice 2D models.
New field plots of harmonic force for Transient solutions.
Ability to plot demagnetization coefficient for Magnetic solutions.
Electric machine toolkit enhancements, new machine types.
New Maxwell 3D Transient solver based on A-Phi (Beta).
Updated Granta Materials Data for Simulation: core loss coefficients added.
Icepak
Commercial release of Transient Thermal solution type.
Now available on ANSYS Cloud for HPC solutions.
Part-by-part meshing for efficient simulation of conduction-only models (beta).
Lightweight geometry for imported STL objects.
Ability to create parameters for Fan, Heatsink, and PCB components.
Visualization of mapped EM Loss from HFSS 3D Layout.
PCB component workflow improvements.
New Moving Reference Frame for simulation of fans.
Support for automation through toolkits.
机械(测试版)
支持3D组件的创建和使用。
Q3D提取器
新的ANSYS Prime Remeshing功能(测试版)。
求解器性能和鲁棒性得到改善。
电路图
频率变量从F更改为Freq,与HFSS一致。
扩频时钟组件中占空比的新选项。
改进了S参数状态空间拟合的直流精度。
增强的PSPICE模型支持。
EMIT(测试版)
自动放置组件和其他可用性增强功能。
适用于用户设备和基站的新5G Tx / Rx库模型。
增强的工作流程,用于耦合配置和查看。
Twin Builder
数字孪生/出口
使出口工作流程更稳定并提高性能的增强功能数量。
支持加密/解密。
能够将大型FMU作为外部文件存储在项目外部。
只读存储器
增强的静态ROM构建器接口。
常规ROM查看器。
Dynamic ROM Builder的新引擎。
可简化ROM生成的应用程序。
求解器和性能改进
增强功能和错误修复的数量。
支持Twin Builder和Twin SDK的HDF5导出格式。
数据对的数据加速输入。
Modelica增强功能
子系统的图表查看器可用于探索内部结构。
克隆后能够重命名Modelica模型。
一般可用性和性能增强。
动态图更新容量/性能改进。
在Twin Builder中将“内部变量F”更改为“频率”。
电气化工具包
ECM工具箱中的增强功能数量。
感应电动机驱动系统的示例。
 
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