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Siemens Simcenter FloEFD 2021.2.0 v5391 Standalone 激活版

  • 软件大小:未知
  • 更新日期:2021-07-17
  • 官方网站:http://www.plm.automation.siemens.com
  • 软件等级:★★★☆☆
  • 运行环境:Winxp/Win7/Win8/Win10
Siemens Simcenter FloEFD 2021.2.0 v5391 Standalone 激活版
Simcenter FloEFD 2021破解版是功能强大的CFD仿真软件!这是一个独立的版本,使用可帮助用户快速的探索设计,并提高产品性能,保障产品质量,能够在产品设计初始阶段进行各种相应的仿真、分析和评估以及验证,从而能够让设计方案更加的合理化,优化改善设计的同时最大限度的减少成本资源的投入~!而且比较方便的是您可以随时掌握不同的条件的变化对结果造成的影响,根据想法进行假设,然后进行验证,不限制次数,无限种可能都可以得到证实,不需要物理原型的大量投入,而且分析更加的准确,智能、快速、便捷,有效提高生产力,迎接挑战,工作更加轻松,全新Simcenter FloEFD 2021.1.0 Standalone破解版下载,有需要的朋友不要错过了!

安装激活教程

1、在本站下载并解压,如图所示

2、安装程序,点击安装FLOEFD

3、输入任意用户信息

4、将FLOEFD许可服务器指定为:[email protected]

5、选择软件安装路径

6、安装完成,不要启动,将ProgramData文件夹复制到C盘中,覆盖文件

7、将文件夹“ Mentor_License_Server_11.16_x64”复制到计算机安全位置,如C盘中或安装目录中,(文件夹“ Mentor_License_Server_11.16_x64”的路径应尽可能短,并且不包含英文字母),然后以管理员“ Mentor_License_Server_11.16_x64 \ server_install.bat”的身份运行,然后等待新服务“ MENTOR FlexLM Server”安装并启动,完成后按任意键退出
8、将文件“ MGLS64.DLL”复制到安装目录中,点击替换目标中的文件,默认C:\Program Files\FloEFD\FLOEFD FE2021.1\bin\lib 
9、运行“ mentor_server_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中
10、重新启动

2021.1新功能

1、电磁分析。现在,您可以模拟交流电和电磁(低频)效果。通过考虑交流和电磁现象(例如接近度,集肤效应等)引起的欧姆和铁(铁芯)损耗,启用电磁能提高热模拟的准确性。
支持瞬态和时谐波(正弦波形)分析以及永磁体。定义了电磁分析和CFD分析,并通过交换功率(欧姆损耗和铁损)和温度场进行了CFD-EM联合仿真。需要“EMAG”模块。
2、结构分析。您现在可以执行线性静应力分析和模态频率分析。FE解算器中的分析类型范围包括:对载荷,热膨胀和强制变形的静态响应以及特征值的确定。
特殊的Smart PCB FE模型可对PCB进行准确,及时的应力分析,并考虑原始EDA文件中PCB内部结构的所有细节(迹线和过孔无需任何简化即可解决),而无需在CAD中创建明确的几何形状。
3、结构分析和CFD的直接集成使您可以通过自动使用CFD结果进行复杂的结构分析模拟,而无需将CFD结果额外转换为外部有限元分析(FEA)软件:Simcenter FLOEFD™软件压力和温度结果自动用作结构分析的载荷,从而最大程度地减少了工作量和时间。
另外,可以将FLOEFD结构项目另存为Simcenter™Nastran软件项目,以进一步模拟FLOEFD中不存在的复杂结构分析。需要“结构”模块。
4、导出到SIMCENTER FLD。现在,您可以将Simcenter FLOEFD稳态和瞬态结果导出为Simcenter Field(FLD)格式,以便在Simcenter™3D软件中执行高级的热结构分析,例如非线性粘塑性蠕变分析。
5、PCB中的焦耳加热:FLOEFD-HyperLynx协同仿真。现在,智能PCB模型可以通过FLOEFD-HyperLynx™(v2.8 Update 1和更高版本)软件协同仿真来模拟焦耳加热。FLOEFD可以从HyperLynx DC Drop Simulation中获取功率图并执行热分析,然后可以将温度图返回给HyperLynx以更新电气仿真并更新FLOEFD的功率图。
另外,您也可以将从HyperLynx DC Drop Simulation导出的功率图导入FLOEFD,以进行单向数据交换。
6、智能PCB:每一层的材料定义。现在,您可以分别为每一层设置电介质,导体和通孔填充材料。
7、智能PCB:按需更新和最小节点尺寸。您可以根据需要更新评估的节点数。这样可以防止自动更新,并且可以极大地节省极其复杂的PCB的编辑时间。
显示最小节点大小,以提供有关PCB分辨率的信息。
8、LED:脉宽调制。可以为热电光LED建模脉宽调制。脉冲宽度调制广泛用于照明中以控制LED的亮度。您可以按百分比设置占空比
9、LED:正向电流目标。现在,您可以将正向电流设置为特定于LED的目标,以将驱动电流用作其他方程式目标的参数。
10、荧光粉颗粒。现在可以模拟磷光体颗粒的光致发光和散射(使用Mie散射理论)。磷光体颗粒通常用于制造白光LED,因为它们可以将蓝光转换为黄光。光致发光是指特定光谱范围的光被材料吸收然后以不同光谱范围重新发射的过程。更长的波长。考虑了发光效率的温度依赖性。
11、远场图:多角度输出。可以为许多用户定义的方位角输出发光强度。
12、近场剧情:坎德拉。增加了坎德拉(cd)单位的发光强度
13、网络组装:依赖关系。增加了网络组件热功率的时间,目标和参数依赖性。
14、热源:对电池温度的依赖性。比功率[W/m3]可能取决于局部(电池)温度。
15、Linux上的BCI-ROM FMU。BCI-ROM FMU可以在Linux上运行。
16、BCI-ROM导出到VHDL。BCI-ROM可以导出为VHDL格式。
17、改进的SmartCell“薄通道”技术。薄通道技术在层流湍流过渡区域得到了改进
18、相关性:范围函数。新的RANGE函数可让您在计算的任何时刻获取目标值。这使您可以对瞬态系统的复杂行为建模,例如基于温度传感器的功率降额。
检查几何改进。对于“改善几何处理”模式,您现在可以创建实体和流体实体。
19、默认停止条件和计算域大小针对电子冷却应用进行了优化。用于目标分析的默认行程数已针对电子冷却应用进行了优化,以避免由于不必要的最大行程需求而导致过度计算。
20、同样,默认计算域的大小也减小了,以适合典型的电子设备冷却外部分析。如果使用默认设置,这两项更改都将缩短计算时间,同时保持较高的准确性。电子制冷应用被定义为具有传导和重力且初始速度设置为零的任务
21、选择:易于处理遗失或压制的尸体。缺少或隐藏的实体的参考几何图形(面,边,点)可以从选择中自动删除。
22、场景图。新的场景图会记住所有显示的图,模型方向,缩放和零件可见性。在场景之间切换会显示保存在场景中的图,并设置相应的模型显示,缩放和方向。
23、比较:合并图。您可以将来自不同项目的比较图合并到一张图像中,从而一目了然地看到关键结果。例如,可以将为几种设计案例或几种功率模式制作的轮廓图合并为基于最大值的合并图,该合并图可以在一张图片中显示所有设计案例的最高温度。差异图以图形方式显示了从一种特定情况到参考情况的差异。
24、比较:结果摘要。结果摘要已添加到“比较和参数研究”中。
25、瞬态浏览器中的磁通图。磁通图可以显示在Transient Explorer中。
26、目标:计算后添加方程式目标。现在,您可以在计算后根据定义的目标添加方程式目标。
27、探针:将探针复制到项目中。现在将探针与用于定义探针的图一起复制到项目中
28、表面参数:作物区域。评估表面参数时,请考虑“作物区域”。您可以使用“裁切区域”来评估部分曲面的参数。
29、另存为:命名视图和默认设置。“另存为”视图方向支持命名视图。您可以在“工具”,“选项”下为已保存图像的背景色调整默认设置。
30、解算器信息日志。重新组织了规划求解信息日志(.info)文件,现在具有网格信息,可以为Linux运行以及在关闭CAD的情况下创建该信息。
31、许可超时选项。Simcenter FLOEFD支持FlexLM超时选项,因此服务器会在许可证客户端不活动的定义时间(以秒为单位)后自动释放许可证。可以通过在与许可证文件相同的文件夹中创建一个文本文件来定义FlexLM选项文件,该文件的名称为供应商守护程序的名称,后缀为“.opt”,即“mgcld.opt”。其他选项关键字TIMEOUT和TIMEOUTALL是现在支持。
不活动的最短时间为900秒。可以定义各个TIMEOUT设置(例如TIMEOUT efdstandalone 1200)。
32、许可更新。“膜”功能已添加到“电源电气化”模块中。“DO辐射”功能已添加到“高级”模块。
33、新的Microsoft Office支持。MS Office 365,Office 2019和2016支持(取消对MSOffice 2010、2007的支持)
 
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